东启网英伟达竞争对手Cerebras放弃美股IPO：刚完成11亿美元融资投后估值81亿美元

　　雷递网雷建平 10月5日东启网

　　英伟达的竞争对手、人工智能芯片制造商Cerebras Systems日前撤回其在美国首次公开募股（IPO）的计划，该申请立即生效。

　　早在2024年10月，Cerebras Systems就递交申请，准备在美国纳斯达克上市，股票代码为：“CBRS”。

　　不过，美国国家安全审查推迟了这家备受期待的上市计划，原因是总部位于阿布扎比的云计算和人工智能公司G42对其3.35亿美元的投资。

　　刚完成11亿美元G轮融资

　　2025年9月30日，Cerebras Systems刚刚宣布完成超额认购的11亿美元G轮融资，本轮融资由Fidelity和Atreides Management领投，老虎环球基金、Valor Equity Partners和1789 Capital以及现有投资者Altimeter、Alpha Wave Global和Benchmark也参与了本轮融资。

　　Cerebras Systems投后估值达81亿美元。

　　Cerebras称，将利用这笔资金扩展其开创性技术组合东启网，持续在人工智能处理器设计、封装、系统设计和人工智能超级计算机领域进行创新。

　　Cerebras还将扩大其在美国的制造能力和数据中心容量，以满足市场对Cerebras产品和服务的爆炸式增长的需求。

　　Cerebras Systems还在2019年在E轮融资中估值为24亿美元，现有投资者包括阿布扎比增长基金（Abu Dhabi Growth Fund）和寇图资本管理（Coatue Management）

　　2021年，Cerebras Systems获2.5亿美元F轮融资，Edge Capital领投，其他投资方包括Altimeter Capital、Benchmark Capital、Coatue Management、Eclipse Ventures、VY Capital。计入此次融资后，Cerebras Systems总融资额达到7.5亿美元，投后估值超过40亿美元。

　　分析人士指出，虽然美股市场新股发行火热，但Cerebras Systems最近刚刚完成一笔规模可观的融资，他们此时暂缓 IPO计划也就不足为奇。

　　年亏损1.27亿美元

　　Cerebras成立于2016 年，是一家位于美国硅谷的AI芯片制造商。2019年，Cerebras就发布第一代WSE（Wafer Scale Engine）芯片，而Cerebras开发的WSE 3芯片由整张晶圆切割，比盘子还大，需要人用双手捧起来。

　　通常情况下，芯片制造商会将12英寸的硅切成薄片，切完后，晶圆片会继续被切割成数百个独立的小芯片，再在这些小芯片上集成晶体管，WSE-1则是直接‘生长’在一整块晶圆上，是最大的AI芯片。

　　2024年3月，Cerebras通过推出Wafer Scale Engine 3，基于5nm、拥有4万亿个晶体管的 WSE-3 专为训练业界最大的AI模型而打造，为Cerebras CS-3 AI超级计算机提供动力，通过900，000 个 AI 优化计算核心提供125 petaflops的峰值AI性能。

　　官方称，CS-3拥有高达1.2 PB的超大内存系统，旨在训练比GPT-4 和Gemini 大10倍的下一代前沿模型。24万亿个参数模型可以存储在单个逻辑内存空间中，无需分区或重构，从而简化训练工作流程并提高了开发人员的工作效率。在CS-3上训练一万亿个参数的模型与在GPU上训练十亿个参数的模型一样简单。